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音频线2.5立体声/3.5立体声+2.5立体声[1...DC2.5

其他未分类

2.5立体声/3.5立体声+2.5立体声

会员年限:17年

OEM

100000

1+ 面议

体声波滤波器/ 优势

其他未分类

项目公司于2020年成立。一家集设计、生产、销售为一体的IDM/CIDM公司;在武汉、苏州、北京、新加坡等多地布局设立研发设计中心、产品中试平台及大规模量产基地;致力于射频前端滤波器制造及其产品应用方案的实施。技术优势分析——材料革新:◆通过高钪掺杂氮化铝薄膜实现超大带宽提出压电薄膜分步层级沉积技术,有效的调节ScAlN薄膜的晶核形成及晶体取向,降低薄膜残余应力,获得成分均一的大尺寸ScAlN薄膜材料。◆基于LN/LT的硅基压电POI衬底提出键合-剥离一体化技术,有效降低异质键合结构剥离退火热应力,提高压电薄膜完整性和均一性。技术优势分析——算法革新:◆高优值体声波谐振器设计——通过自动演进算法产生超低杂波谐振器提出自动演进算法,计算出高频伪模态抑制谐振器,并进行分析,有效抑制高频杂波伪模态。技术优势分析——结构革新:◆高优值体声波谐振器设计——设计新型厚度剪切模式谐振器结构提出新型横向场激励体声波谐振器,有效提高K和Q值,实现高优值。◆大带宽薄膜体声波滤波器研制——设计新型厚度剪切模式谐振器结构采用ScAlN薄膜,通过优化薄膜晶体质量及滤波器拓扑结构,实现大带宽低损耗滤波器。技术优势分析——工艺革新:◆提出分布工艺法优化制程基于分步工艺力学,薄膜封装工艺,提高良率。

会员年限:3年

1

1+ 面议

甬声6.5音频座YS2112

音频、视频连接器

6.35mm

会员年限:14年

甬声

30000

1+ 面议

LX110C

集成电路IC

批号: 11+

会员年限:20年

消防声音

500

1+ 面议

健体1健体1 优势

其他未分类

会员年限:19年

1000

1+ 面议

声级计红声HS5633 优势

电子测量仪器

会员年限:20年

20

1+ ¥1700.00

402R/1%/0603

集成电路IC

封装: 603 批号: 17+

会员年限:13年

厚声

5000

1+ 面议

LH28F160BJE-TTL90

集成电路IC

封装: 270

会员年限:15年

声宝

2001

1+ 面议

400v33UF 现货

集成电路IC

封装: 16X30

会员年限:20年

乐声105

3700

1+ ¥0.80

日立7寸TX18D11

其他未分类

会员年限:17年

日立

500

1+ 面议

多媒体箱[1]多媒体箱 优势

其他未分类

会员年限:17年

25

1+ 面议

声表晶振433.92M 热卖

声表面滤波器

433.92M;3*3

会员年限:18年

66666

1+ ¥1.80

专业音箱/扬声器[1]B303 优势

声频器件(扬声器、蜂鸣器)

20W4欧

会员年限:17年

SOHE

100

1+ 面议

74HC245NXP

集成电路IC

封装: SOP盘 批号: 2012+

会员年限:14年

宽体7.2

50000

1+ 面议

74HC245

集成电路IC

封装: SOP 批号: 07+

会员年限:17年

小体

4664

1+ 面议

PKC4111PI 热卖

集成电路IC

封装: 电源转换器模块 批号: 05+

会员年限:16年

爱立信

12

1+ ¥1.00

HD74LS48P 现货

集成电路IC

封装: DIP 批号: 9H27

会员年限:11年

HD日立

1

1+ 面议

MBB100AS6

集成电路IC

封装: 100A/600V/2U 批号: 2019+

会员年限:16年

日立

300

1+ 面议

HD6412350F20

集成电路IC

封装: QFP 批号: 02+

会员年限:18年

HITACHI/日立

35

1+ 面议

DBM2115AFP

集成电路IC

封装: TSSOP-28P 批号: 93+

会员年限:19年

日立

600

1+ 面议

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